Бесплатная доставка от
3 000 руб.
Доступные
способы
оплаты
Свыше
1 500+
товаров
Микропроцессор. Параметры
* Packaging: * 352-Terminal Enhanced Ball Grid Array (EBGA) * 0.18-micron four layer metal CMOS process * Split rail design: * Available 1.8V, 2.0V, or 2.2V core * 3.3V I/O interface * Fully static design * Low typical power consumption: * 0.8W @ 1.8V / 200 MHz * 0.95W @ 1.8V / 233 MHz * 1.0W @ 1.8V / 266 MHz * 1.2W @ 2.0V / 300 MHz * 1.4W @ 2.2V / 333 MHz * Speeds offered up to 333 MHz * Unified Memory Architecture: * Frame buffer and video memory reside in main memory * Minimizes printed circuit board (PCB) area requirements * Reduces system cost
Мы получаем и обрабатываем персональные данные посетителей нашего сайта в соответствии с официальной политикой. Если вы не даете согласия на обработку своих персональных данных, вам необходимо покинуть наш сайт. При использовании материалов с сайта обязательно указание прямой ссылки на источник.